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智芯

服务数百款车型

完成五代量产迭代

出货量超8000万套件

国内首款自研车规级座舱SoC芯片

2018年底开始量产

完成三代量产迭代

出货量超3000万颗

国产首颗32位车规级MCU芯片

2019年底开始量产

完成两代量产迭代

国产首颗车规级TPMS全功能单芯片解决方案

完成两代量产迭代

国内多家主流汽车电子零部件厂商采用

智能座舱SoC芯片

汽车应用处理器

包含多种处理器单元,可同时执行多个任务

车身电子微控器MCU芯片

车规级微控制器

芯片级计算机,可实现终端控制功能

胎压监测专用MEMS传感器芯片

胎压监测专用传感器芯片

高集成、全功能,可实时监测胎压状况

车载音频功率放大器AMP芯片

车载音频功率放大器

高功率、优质的信号处理能力,可实现高清音质

智能座舱SoC芯片

智能座舱SoC芯片

AC8025

AC8025主要应用于高端智能座舱解决方案,采用8+2核高性能CPU,内置NPU加速AI应用计算,有效提升整体芯片算力,可满足高端智能座舱人机交互多场景应用需求,同时满足AEC-Q100车规级品质认证、ISO 26262 ASIL-B 功能安全认证,提供系统软件和量产整体解决方案。

  • 采用高性能(8+2)CPU组合
  • ISO 26262 ASIL-B功能安全认证
  • 内置专用硬件安全模块HSM
  • 内置双核Hi-Fi3 DSP,支持高性能Audio音效输出
  • 支持高速UFS接口及64位内存数据位宽
  • 支持4K解码及4K高清显示输出
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AC8015I
智能座舱SoC芯片

AC8015I

AC8015I主要应用于汽车前装智能座舱中的一芯多屏(仪表+IVI),支持Hypervisor虚拟化以及CPU硬隔离技术,芯片集成度高、接口丰富,支持多种操作系统,内置有线CarPlay、无线CarPlay、HiCar,自有成熟蓝牙协议栈,自有AVM 360环视算法,能提供Turnkey成熟交付方案。

  • CPU采用Cortex A53×4+R5F×2架构,搭配双核Mali-T820 GPU ,双路DPU
  • 支持HSM/冷启动/4s内高清环视切换/2s内高清倒车切换
  • 集成2个高性能Hi-Fi3 DSP
  • 支持2路LVDS输出、最高9路高清摄像头数据输入
  • 多媒体支持4K视频播放及多路高清录制
  • 支持车载以太网、PCIe、USB3.1等高速通讯接口
  • 符合AEC-Q100 Grade3车规级品质认证
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车载导航信息娱乐SoC芯片

智能座舱SoC芯片

AC8015H

AC8015H主要应用于汽车中控及高端娱乐信息系统,支持全功能单屏IVI、IVI+副驾双屏娱乐解决方案,芯片集成度高、接口丰富,支持多种操作系统,支持HiCar、Carbit、CarLife等手机互联应用,支持讯飞飞鱼OS等第三方生态应用,搭配自研AVM、CarPlay、蓝牙协议栈及内置DSP音效算法,提供Turnkey成熟交付方案。

  • CPU采用Cortex A53×4+R5F×2架构,搭配双核Mali-T820 GPU,双路DPU
  • 支持Android Automotive P/R、AliOS系统
  • 集成2个高性能Hi-Fi3 DSP
  • 支持HSM/冷启动/2s内高清倒车切换/4s内切换AVM
  • 多媒体支持4K视频播放及多路高清录制
  • 支持车载以太网、PCIe、USB3.1等高速通讯接口
  • 符合AEC-Q100 Grade3车规级品质认证
AC8015M

DA车机及高端单液晶仪表SoC芯片

智能座舱SoC芯片

AC8015M

AC8015M主要应用于DA车机及单液晶仪表解决方案,支持3D液晶仪表显示,可实现IVI与仪表投屏、图片、文字等交互显示功能,满足液晶仪表功能安全机制,符合AEC-Q100 Grade3车规级品质认证,搭配CarPlay、蓝牙协议栈及内置DSP音效算法提供Turnkey成熟交付方案。

  • CPU采用Cortex A53×2+R5F×2架构,搭配双核Mali-T820 GPU ,双路DPU
  • 支持Linux/AGL Display Audio方案
  • 集成2个高性能Hi-Fi3 DSP
  • 支持冷启动2.5s内显示液晶仪表主题,0.5S显示关键图标
  • 提供Fault Monitor、Safety Display液晶仪表功能安全机制
  • 多媒体支持4K视频播放及多路高清录制
  • 支持车载以太网、PCIe、USB3.1等高速通讯接口

车联网SoC芯片

车联网SoC芯片

AC8257

AC8257主要用于车载信息系统、车联网、T-Box等控制模块,在原有信息娱乐系统基础上,可直接实现高性价比4G通讯,3mA超低功耗联网待机,支持360度高清环视AVM,CVBS直接输出并内置独立处理器,支持快速高清倒车。

  • CPU采用Cortex A53×4+ARM9协处理器架构
  • 采用14nm先进制程工艺
  • 内置2G/3G/4G基带,支持远程控车及监控
  • 支持Android Auto、Android9.0/10.0/11.0
  • 支持1080P高清显示输出,可实现多路行车记录高清录制
  • 工作环境温度支持-40℃~+85℃
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主要产品

车身电子微控器MCU芯片

AC7840x系列

基于ARM Cortex™-M4F内核的车规级MCU,符合功能安全认证及AEC-Q100规范,主要应用于汽车电子领域,如车身、座舱、新能源、汽车热管理、动力底盘等。

  • ARM Cortex™-M4F内核,主频120MHz
  • 支持SHE,支持通讯加密及安全启动
  • 工作温度支持-40℃~125℃
  • 提供4×CAN-FD、4×UART、3×SPI、1×I²C、1×eIO通信接口
  • 支持AUTOSAR V4.4,提供MCAL及配置工具,实现完整生态配置
  • 符合ISO 26262 ASIL-B功能安全认证
  • 通过AEC-Q100 Grade1车规认证
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AC781x系列
车身电子微控器MCU芯片

AC781x系列

基于ARM® Cortex-M3内核的车规级MCU,主要应用于汽车电子和高可靠性工业领域;符合AEC-Q100规范,是国内首颗32bit车规MCU,具备出色的EMC/ESD能力。

  • ARM® Cortex-M3内核,主频100MHz
  • 支持32位单周期乘法器
  • 提供2×CAN、2×LIN、6×UART、2×SPI、2×I²C通信接口
  • 增强型闪存加速引擎
  • 工作温度支持-40℃~125℃
  • 通过AEC-Q100 Grade1车规认证
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车身电子微控器MCU芯片

AC7801x系列

基于ARM® Cortex-M0+内核的车规级MCU,主要应用于汽车电子和高可靠性工业领域;符合AEC-Q100规范,配备先进的CAN-FD总线接口,丰富的外设及大容量的Flash,适配灵活,功耗低,可靠性高。

  • ARM® Cortex-M0+内核,48MHz
  • 支持32位单周期乘法器
  • 提供1×CAN-FD、2×UART LIN、3×UART、2×SPI、2×I²C通信接口
  • 增强型闪存加速引擎
  • 工作温度支持-40℃~125℃
  • 通过AEC-Q100 Grade1车规认证
探索更多
AC7802x系列
车身电子微控器MCU芯片

AC7802x系列

基于ARM® Cortex-M0+内核的车规级MCU,主要应用于汽车电子和高可靠性工业领域;符合AEC-Q100规范,具备出色的EMC/ESD能力,适配灵活,功耗低,可靠性高。

  • ARM® Cortex-M0+内核,16/32MHz
  • 提供1×UART LIN、1×UART、1×SPI、1×I²C通信接口
  • 工作温度支持-40℃~125℃
  • 通过AEC-Q100 Grade1车规认证
探索更多

相关资讯

主要产品

胎压监测专用MEMS传感器芯片

AC5121

全集成胎压监测专用芯片,具有高精度、超低功耗、高可靠性等特点,各项性能指标均处于行业领先水平,可用于前装与高品质后装市场。

  • 集成压力、温度、双轴加速度传感器、LF&RF于一体
  • 内置增强型MCU,有效提升传感器采样及计算速度
  • 优化休眠及发射功耗,有效延长TPMS电池寿命
  • 内置512Bytes RAM,客户程序定制空间最大为16K FLASH
  • 采用高精度传感器,有效提升监测精度,气压量程扩大为1500kPa,可满足大型商用车需求
  • 符合AEC-Q100 Grade1车规级品质认证,符合胎压国标标准《GB 26149-2017》
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主要产品

车载音频功率放大器AMP芯片

AC7325

自主研发的专用于汽车音频Class AB类功率放大器芯片,具有I2C控制及自诊断功能;结合先进的高效模式,提高了热效率;节省散热材料,降低生产成本。

  • 热效率提升70%,大幅减小散热片面积
  • 100kHz带宽,Hi-Fi级音色感受
  • 适应汽车自动启停,无干扰音
  • 自诊断功能完备,随时检测扬声器状态,提高维护效率
  • 增强型电磁干扰抑制电路设计,有效抑制通讯信号干扰音
  • 符合AEC-Q100 Grade2车规级品质认证
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